Auf der APEX Expo 2026 in Anaheim setzen ASMPT SMT Solutions, ASMPT Semiconductor Solutions und Critical Manufacturing vom 17. bis 19. März neue Maßstäbe der Elektronikproduktion. Im Zentrum stehen die SIPLACE V Plattform für höhere Durchsätze, der DEK TQ XL Lotpastendrucker für großformatige Bauelemente und eine Suite intelligenter Software für Echtzeit-Optimierung. Abgerundet wird das Angebot durch modernste Hochleistungsbonder. Am Stand 1813 können Besucher komplette, vernetzte SMT-Linien im Betrieb beobachten live.
SIPLACE V L erhöht Flexibilität bei großen Leiterplatten deutlich
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
Die neue SIPLACE V Plattform überzeugt mit Leistungszuwächsen von bis zu 30 Prozent im anspruchsvollen Produktionsalltag. Sie kombiniert 90 flexibel wählbare Fördererplätze mit der Fähigkeit, kleinste 016008M-Chips wie auch großformatige Odd-Shaped Components zu bestücken. Mit nur 1,1 × 2,4 Metern Grundfläche bleibt das System platzsparend und reibungslos in bestehende SMT-Linien integrierbar. Durch Gigabit-Ethernet sind Big-Data-Processing, KI-Integration und Automatisierungsstufen realisierbar. Die optionale SIPLACE V L steigert die Verarbeitungsmöglichkeiten für große Leiterplatten zusätzlich.
Der DEK TQ XL erzielt höchste Präzision beim Lotpastendruck auf großformatigen Platinen bis 850 × 610 Millimeter, acht Millimeter Materialstärke und zwölf Kilogramm Gewicht. Ein integriertes Verzugskompensationssystem korrigiert Biegungen bis vier Millimeter, während die intelligente Pasteviskositätskontrolle und Squeegee-Druckoptimierung gleichmäßige Auftragsmengen sicherstellen. Das robuste, modulare Design ermöglicht flexible Formatwechsel, nahtlose Anbindung an SMT-Fertigungslinien, vereinfachte Wartung, programmierbare Rezeptverwaltung und reduzierte Ausschussraten. Fernsteuerung, intelligentes Wartungsmonitoring und kosteneffizientes Spare-Part-Management unterstützen proaktives Instandhaltungsmanagement mit OTA-Updates.
Der DEK TQ XL Drucker ermöglicht das exakte Auftragen von Lotpaste auf Platinen bis 850 × 610 mm Größe, 8 mm Stärke und einem Gewicht bis 12 kg. Sein robustes Drucksystem gewährleistet reproduzierbare Resultate, selbst bei bis zu 4 mm Platinenverzug. Als Erweiterung der DEK-TQ-Plattform ist das Gerät problemlos in bestehende Bestückstrecken integrierbar. Die moderne Steuerung liefert intuitive Bedienführung, reduziert manuelle Eingriffe und senkt den Instandhaltungsaufwand dauerhaft und optimiert Prozesssicherheit.
Bestücklinie mit SIPLACE V, DEK TQ L SX OSC-optimiert
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
Am Stand können Besucher eine komplett integrierte SMT-Produktionslinie erleben, bei der die SIPLACE V Bestückplattform, der DEK TQ L Lotpastendrucker und das SPI-System Process Lens in Echtzeit kommunizieren. Unterstützt wird diese Linie von der SIPLACE SX mit weiter optimiertem OSC Package, das für schwere und geometrisch anspruchsvolle Komponenten wie BGAs entwickelt wurde. Das System bietet durchgehende Steuerungsfähigkeit, schnelle Rüstvorgänge und konsistente, hochpräzise Ergebnisse. Energieeffizienz, Datenintegration und Flexibilität bleiben durchgängig erhalten.
Die WORKS Software Suite orchestriert Fertigungsaufträge, Materialflüsse und Qualitätsprüfungen entlang der gesamten SMT-Produktion. Das Factory Equipment Center übernimmt dabei das Asset-Management, plant Wartungsfenster automatisiert und dokumentiert Zustände aller Maschinenkomponenten. SMT Analytics wertet Prozessdaten aus, erkennt Trends und generiert KI-basierte Berichte zur Ursachenanalyse von Fehlern. Dieses datengetriebene Vorgehen optimiert Ausschussquoten, standardisiert Abläufe und beschleunigt die Reaktion auf Störungen, wodurch die Gesamtanlageneffektivität nachhaltig gesteigert wird und dokumentiert alle Prozessschritte transparent validierbar lückenlos.
Die WORKS Software Suite integriert sämtliche Shopfloor-Workflows der SMT-Produktion in einem einheitlichen System. Das Factory Equipment Center fungiert als intelligentes Wartungs- und Assetmanagement, das Störungen frühzeitig erkennt und Wartungspläne optimiert. SMT Analytics wertet Daten aus Fertigungsprozessen umfassend aus, prognostiziert Engpässe und erstellt automatisierte, KI-gestützte Berichte. Durch diese transparente Datenbasis lassen sich Produktionsabläufe fehlerfrei steuern, Entscheidungen fundiert treffen und kontinuierliche Verbesserungsmaßnahmen erfolgreich implementieren. Dank offener Schnittstellen erfolgt die Integration in bestehende IT-Landschaften reibungslos und ohne langen Schulungsaufwand.
Als Herzstück einer Smart Factory steuert die Critical Manufacturing MES-Plattform sämtliche Abläufe in der Elektronikproduktion zentral und vernetzt. Ein integriertes Datenmodell verbindet Maschinen, Sensoren und IT-Systeme entlang der Wertschöpfungskette. Live-Reporting und KPI-Visualisierung in Dashboards ermöglichen datengetriebene Entscheidungen und erhöhen die Transparenz im Shopfloor. Das flexible Alarm- und Eskalationsmanagement reagiert sofort auf kritische Ereignisse. Durch offene Schnittstellen wird die Integration von IoT-, Cloud- und Automatisierungsplattformen gewährleistet. Die Performance-Skalierung unterstützt hohe Datenvolumen.
Critical Manufacturing nutzt die Messepräsenz, um ihre Manufacturing Operations Platform vorzustellen. Das MES ist passgenau auf Elektronikfertigung ausgerichtet und erlaubt eine lückenlose Prozesssteuerung. Über Echtzeit-Monitoring werden Daten zu Auslastung, Qualität und Wartung kontinuierlich in ein Dashboard eingespeist. Flexible Planungsfunktionen gewährleisten termintreue Produktion. Umfangreiche Reporting-Funktionen bieten umfassende Transparenz und Unterstützung bei der Datenanalyse. Insgesamt unterstützt die Plattform Unternehmen dabei, Abläufe prozessorientiert zu optimieren, Entscheidungen zu beschleunigen und Effizienz nachhaltig zu steigern.
Die Hochleistungsbonder von ASMPT Semiconductor Solutions wurden für den nahtlosen Einbau in moderne Packaging-Fertigungsstraßen entwickelt und zeichnen sich durch kurze Umrüstzeiten aus. In Verbindung mit Advanced-Packaging-Techniken wie Chip-on-Board und Wafer-Level-Packaging lassen sich hochintegrierte Module in Serienfertigung herstellen. Die Systeme unterstützen automatisierte Zuführ- und Bestückungsprozesse und bieten adaptive Prozessregelung, um Schwankungen bei Charge oder Temperatur proaktiv auszugleichen. Dies führt zu hoher Verfügbarkeit und kosteneffizientem Durchsatz. Integration von Inline-Monitoring und Predictive Maintenance.
Im Ausstellungsbereich von ASMPT Semiconductor Solutions präsentieren sich leistungsstarke Bonder und fortschrittliche Advanced-Packaging-Techniken, die sowohl die Integrationsdichte steigern als auch Innovationszyklen verkürzen. Diese Systeme erfüllen rigorose Qualitäts-und Zuverlässigkeitsanforderungen der Halbleiterfertigung und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien einbinden. Mit dem hybriden SIPLACE CA2 Bestücksystem bietet ASMPT flexible Verpackungsoptionen für anspruchsvolle Gehäuseformen und komplexe Baugruppen und optimiert zugleich Durchsatz, Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit. Es ermöglicht adaptives Handling, reduzierte Umrüstzeiten und langfristige Prozessstabilität.
Komplette SMT-Linie mit DEK TQ L, SIPLACE V, SX
Die kompakte SIPLACE V Bestückplattform in Kombination mit dem großformatfähigen DEK TQ XL Lotpastendrucker und innovativer Software liefert eine homogen integrierte SMT-Lösung. Mit geringen Platzanforderungen und vollständiger Abwärtskompatibilität zu bestehenden Linien ermöglicht sie schnelle Implementierung. Hochpräzises Bauteilhandling, reproduzierbarer Lotpastendruck sowie intelligente Wartungsfunktionen vermeiden Stillstände. Ergänzt durch Hochleistungsbonder und Advanced Packaging Systeme spricht ASMPT auch anspruchsvolle Halbleiteranwendungen an und bietet zukunftssichere Fertigungsstrategien. Echtzeitprozesskontrolle, KI-unterstützte Analysen und vollständige Big-Data-Integration steigern Effizienz nachhaltig.
